Hlavní činnosti
- Návrh, osazování, pájení a opravy složitých montážních celků (DPS, konetory, speciální aplikace apod.).
- Pouzdření čipů.
- Kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge).
- Tisk viskózních materiálů (tlustovrstvých past, lepidel, apod.) s rozlišením až 75 µm a minimálním nanášeným objemem 1nl.
- XRF materiálová analýza.
- Pokovování otvorů o průměru až 0,2mm na keramice a skle.
- Řešení obecných technologických problémů spojených s praxí.
- Návrh senzorických aplikací pro monitorování termodynamických soustav a konstrukce senzorů (např. procesní monitoring, apod.).
Přístrojové a technické vybavení laboratoře
- Poloautomatické zařízení HB16 pro mikrodrátkové kontaktování čipů (na hranu i kuličku). Možnost stud bumping a ribbon bonding.
- Bond & Wire Tester Dage PC2400 pro testování mechanické pevnosti v tahu a smyku u mikrodrátků a pájených spojů.
- Viskozimetr U 1202
- XRF Delta – materiálový analyzátor od společnosti Olympus
- Speciální dispenser pro nanášení viskózních materiálů (vlastní konstrukce) – rozlišení tisku až 75 µm dle použitého materiálu.
- Kyslíko-vodíkový mikrohořák.
- Patentované pájecí zařízení pro proces vytvoření (ball-attach) nebo znovuvytvoření (reballing) pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.
Odpovědná osoba
